ENERMAX將在2023台北國際電腦展(COMPUTEX)發表多款「跨時代」科技應用產品，包括兼容Intel ATX 12VO節能高效電源供應器，與適用ASUS Back to Future背插式主機板的「隱線」機殼系統、獲得Intel認證的工作站級CPU一體式水冷散熱器，開創次世代更高效、節能的電腦系統！

首創「跨世代電腦週邊新品- ENERMAX在2023台北國際電腦展閃亮登場」

ENERMAX將在台北國際電腦展發表多款「跨時代」科技應用的產品，包括兼容Intel ATX12VO節能高效電源供應器、適用與ASUS Back to Future背插式主機板的「隱線」機殼系統、靜音高散熱效能的新一代CPU一體式水冷散熱器以及獲得Intel認證的工作站級CPU一體式水冷散熱器，開創次世代更高效、節能的電腦系統!

一、首款兼容Intel ATX 3.0 與Intel12VO 電源供應器
ENERMAX將於台北國際電腦展發表首款兼容 Intel ATX 3.0 和 ATX12VO 80PLUS白金電源供應器 - PLATIMAX GEMINI，優於Intel ATX12VO 的負載效率標準，有效降低待機功耗，讓玩家與SI、系統廠可進行內部節能管理，落實節能減碳、永續發展。

REVOLUTION D.F. X - 搭載專利逆轉彈塵技術 Intel ATX 3.0 電源供應器
REVOLUTION D.F. X 符合Intel ATX 3.0規範，附一組600W原生PCIe 5.0 12+4pin 12VHPWR線材，也貼心多附一組雙PCIe 8pin轉12+4pin 12VHPWR 線材，大幅增加對顯示卡的支援性，無論是NVIDIA RTX40系列顯卡、AMD Radeon或Intel Arc顯示卡，REVOLUTION D.F. X都可完美支援!

REVOLUTION D.F. X 搭載專利逆轉彈塵技術，透過開機時的風扇反轉吹出灰塵，達自清潔效用；附加RGB功能，透過電源後側按鈕可開啟/關閉側邊板RGB燈效，並內建14種燈型。

二、CPU全覆蓋式超高效散熱器
LIQTECH TR4 II幻彩銳龍 - 第一款獲得Intel認證用於工作站的一體式水冷散熱器
LIQTECH TR4 II為市面上第一款獲得Intel認證，可用於Intel Xeon W-2400與W-3400的CPU一體式全覆蓋水冷散熱器，同時也是AMD Ryzen™ Threadripper™處理器的最佳散熱器之一。 

LIQMAXFLO - 新一代的CPU一體式水冷散熱器，高效散熱、運轉靜音
面對高效能智慧運算，CPU與主機板產生的高功耗使得關鍵電腦零組件對散熱的需求日益增強；與玩家對於電腦系統靜音的渴望；ENERMAX新一代的CPU一體式水冷散熱器 LIQMAXFLO，高效散熱、運轉靜音；採用專利Dual Chamber Xtreme pump，揚程提高 30%，水冷液流量提高20%。水冷頭內建6公分VRM風扇，可有效幫助主機板主要零組件的溫度降低20度，提升CPU與主機板的效能。

SquA RGB Fusion機殼風扇 - 磁吸式串接設計，獨家方框造型燈效設計
延續ENERMAX SquA RGB 星彩蝠風扇獲得環型燈與美國新式樣專利的獨特方框造型，結合創新磁吸式風扇串接，免除了系統安裝理線的繁瑣；搭載專利逆轉彈塵技術，可有效減少灰塵堆積與提高風流；另外，採用三相六極馬達，僅需非常低的電源功耗，運轉震動小，更靜音，更節能省電。

三，「隱線」及「智慧模組化」電腦機殼
Cable Master 20 -「隱線」電腦機殼
ENERMAX在台北電腦展首次曝光「隱線」電腦機殼 - Cable Master 20，支援ASUS Back to Future 背插式主機板的機殼，可同時安裝市面上標準款的主機板，一款機殼，雙重系統組裝方式；背板30mm充足的理線空間，輕鬆容納各種模組接口，提供機殼系統無線化的最大可能，美感加分，散熱效能更大幅提升!

MarbleShell - Apex Marble (MS32) -「智慧模組化」電腦機殼
對於玩家而言，機殼的外型與系統組裝的整體視覺感，已經成為個人化PC選擇重點! ENERMAX的機殼產品，結合實用與美觀，簡化系統組裝過程的繁瑣! MarbleShell - Apex Marble (MS32) 為ENERMAX新一代的「智慧模組化」電腦機殼，包含可拆卸頂部散熱器支架，配有額外的風扇支架，可將風扇輕鬆安裝在機殼電源供應器的腔室上方，簡化理線與呈現簡潔的內部組裝配置；另附有可調整角度的風扇支架，幫助功耗需求量大的顯示卡散熱，與增強機殼內的氣流。此外，可移動的硬碟，免工具SSD支架，背部理線罩，推拉側板與PCIe 擴充槽面板可兼容垂直顯示卡安裝，所有玩家期待的貼心配置，MS32一次給到位!